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Doppelstations-Pikosekunden-Glaslaserschneidmaschine

Der Doppelstations-Pikosekunden-Glaslaserschneidmaschine ist konstruiert für Hochpräzisionsbearbeitung von spröden und wärmeempfindlichen Materialien wie beispielsweise Glas, Saphir und Keramik.
Durch die Integration Pikosekundenlaser-Kaltvorschneiden mit RF CO₂-Laser-gesteuerte SpaltungEs liefert spitz zulaufende Kanten, minimales Absplittern, Und überlegene OberflächenqualitätDie
Ausgestattet mit Granit-Bewegungssteuerung, intelligente CCD-Sichtausrichtung, Und DoppelbahnsteigeDieses System gewährleistet beides Genauigkeit und kontinuierliche Produktivität—was es zur perfekten Wahl für die Glasverarbeitungsindustrie macht, die höchste Präzision und Effizienz erfordert.

    Beschreibung

    Diese Maschine integriert zwei synchronisierte ArbeitsstationenDies ermöglicht kontinuierliches Be- und Entladen und steigert so die Produktivität. Pikosekundenlaser ermöglicht das nicht-thermische Schneiden empfindlicher Materialien, während die CO₂-Laser Führt eine kontrollierte Aufspaltung zur sauberen Trennung durch.
    Ausgestattet mit CCD-Smart-Vision-Ausrichtung, Bewegungsplattform mit Granitsockel, Und Bezier-Non-Contact-FokuskopfEs erreicht eine Präzision im Mikrometerbereich. intelligentes Steuerungssystem ermöglicht die automatische Umschaltung zwischen Pikosekunden-Schneiden und CO₂-Spaltung und gewährleistet so Konsistenz und Effizienz bei unterschiedlichen Glasdicken und -formen.

    Automatische Doppelstation-Laserglasschneidplattform

    Merkmale

    • Schneiden und Spalten mit zwei Laserquellen – Kombiniert Pikosekunden-Laser-Vorschneiden mit RF-CO₂-Laser-Splitten für glatte, ausrissfreie Kanten.
    • Dual-Laser-Kanalumschaltung – Unabhängige Bessel-Infrarot- und CO₂-Kanäle ermöglichen ein nahtloses Umschalten zwischen Kalt- und Wärmebehandlung.
    • CCD-Autopositionierung – Das integrierte CCD-Bildverarbeitungssystem gewährleistet automatische Ausrichtung, Kantenerkennung und Fehlererkennung.
    • Doppelbahnsteig – Wechselnde Arbeitstische unterstützen eine kontinuierliche Produktion mit minimalen Ausfallzeiten.
    • Präzisionsbewegungssystem – Das auf Granit basierende Linearmotorsystem gewährleistet Vibrationsstabilität im Nanometerbereich und Genauigkeit im Mikrometerbereich.
    • Intelligentes Steuerungssystem – Die integrierte Software koordiniert Bewegungssteuerung, Laserleistung und Überwachung für eine optimale Performance.
    • Adaptive Leistungsmodulation – Passt die Leistung automatisch an verschiedene Glasdicken und Materialarten an.
    • Anpassbare Tischgrößen – Erhältlich in den Konfigurationen 600×700mm, 1000×2500mm und 1500×3000mm.
    • Effizientes Kühlsystem – Die fortschrittliche Wasserkühlung gewährleistet eine stabile Temperatur für den Dauerbetrieb.
    • Konusloses und sauberes Schneiden – Gewährleistet glatte Kanten mit
    Pikosekundenlaserkopf und CO2-Spaltkopf-Baugruppe

    Parameter

    Schneidlaser (Pikosekundenlaser)

    Artikel Spezifikation
    Lasertyp Pikosekunden-Pulslaser
    Leistung 70 W (Optional: 50 W / 80 W)
    Wellenlänge 1064 nm, M²
    Impulsbreite
    Frequenzbereich 1 Hz – 1000 kHz
    Kühlmethode Wasserkühlung
    Fokussierkopf Bezier Focus Head
    Fokuspunktgröße
    Schnittgeschwindigkeit 0 – 300 mm/s (einstellbar)
    Maximale Schnittdicke ≤12 mm (Variiert je nach Material)
    X/Y-Arbeitsbereich 500 × 600 mm (Doppelplattform)
    Maßgenauigkeit ≤20μm
    Kantenabsplitterung

    Spaltlaser (RF-CO₂-Quelle)

    Artikel Spezifikation
    Lasertyp RF CO₂-Laser
    Leistung 150 W (Optional: 100 W / 120 W / 300 W)
    Wellenlänge 10,6 μm
    Kühlmethode Wasserkühlung
    Fokuspunktgröße 3 mm (einstellbar 2–5 mm)
    Geschwindigkeitsteilung 0 – 300 mm/s (einstellbar)

    Bewegungs- und Steuerungssystem

    Artikel Spezifikation
    Laufwerkstyp Direktantriebsmotor + Servo-Z-Achse
    Verarbeitungsbereich 600 × 500 mm
    X/Y-Verfahrbereich X: 1400 mm / Y: 1800 mm
    Z-Achsen-Verfahrweg 50 mm
    Maximale Bewegungsgeschwindigkeit 600 mm/s
    Positionsgenauigkeit (X/Y) ±3μm
    Wiederholgenauigkeit der Positionierung (X/Y) ±2μm
    Plattform Doppelstations-Vakuum-Saugarbeitstisch
    Grundmaterial Granit zur Schwingungsdämpfung

    Bildverarbeitung und Überwachung

    Artikel Spezifikation
    Kamera Intelligentes 5MP-CCD-Bildverarbeitungssystem
    Beleuchtung Einstellbares ringförmiges Leuchtmittel
    Ausrichtung Automatische Kanten- und Markierungspunkterkennung
    Software Materialvoreinstellungen, Prozessüberwachung, Fehlererkennung
    CO2-Laserquelle für Glasspaltabschnitt

    Anwendungen

    • Smartphone-Abdeckglas und Displaypanel-Zuschnitt
    • Verarbeitung von Uhrenglas und Saphirglas
    • Glasschneiden für Automobildisplays und Touchpanels
    • Bearbeitung von optischem Linsen- und Kameramodulglas
    • Flachglas- und LED-Displayglasschneiden
    • Wafer- und Halbleiterglasverarbeitung
    • Spezielle Glasanpassung und optische Präzisionskomponenten
    • Hochwertige Glasverarbeitung für Unterhaltungselektronik
    Bewegungssystem auf Granitbasis für vibrationsfreie Laserbearbeitung

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