Machine de découpe laser picoseconde à double station pour verre
Description
Cette machine intègre deux postes de travail synchronisés, permettant un chargement et un déchargement continus pour accroître la productivité. laser picoseconde assure la découpe non thermique des matériaux délicats, tandis que Laser CO₂ effectue un fractionnement contrôlé pour une séparation nette.
Équipé de Alignement de vision intelligente CCD, plateforme de mouvement à base de granit, et Tête de mise au point sans contact Bézier, elle atteint une précision au niveau du micron. système de contrôle intelligent permet une commutation automatique du processus entre la découpe picoseconde et le fractionnement du CO₂, assurant ainsi la cohérence et l'efficacité pour différentes épaisseurs et formes de verre.

Caractéristiques
- Découpe et séparation à double source laser – Combine la prédécoupe au laser picoseconde avec la division au laser CO₂ RF pour des bords lisses et sans éclats.
- Commutation de canal laser double – Des canaux infrarouges et CO₂ indépendants de Bessel permettent une commutation transparente entre le traitement à froid et le traitement thermique.
- Positionnement automatique CCD – Le système de vision CCD intégré assure l'alignement automatique, la détection des bords et la reconnaissance des défauts.
- Quai à double station – L’alternance des tables de travail permet une production continue avec un temps d’arrêt minimal.
- Système de mouvement de précision – Le système de moteur linéaire à base de granit assure une stabilité vibratoire à l'échelle nanométrique et une précision à l'échelle micrométrique.
- Système de contrôle intelligent – Le logiciel intégré coordonne le contrôle du mouvement, la sortie laser et la surveillance pour des performances optimales.
- Modulation de puissance adaptative – Ajuste automatiquement la puissance en fonction de l'épaisseur du verre et du type de matériau.
- Dimensions de table personnalisables – Disponible en configurations 600×700mm, 1000×2500mm et 1500×3000mm.
- Système de refroidissement efficace – Un système de refroidissement à eau avancé assure une stabilité de température pour un fonctionnement continu.
- Coupe nette et sans conicité – Garantit des bords lisses avec un écaillage

Paramètres
Laser de découpe (source picoseconde)
| Article | Spécification |
| Type laser | Laser à impulsions picosecondes |
| Pouvoir | 70 W (en option : 50 W / 80 W) |
| Longueur d'onde | 1064 nm, M² |
| largeur d'impulsion | |
| Gamme de fréquences | 1 Hz – 1000 kHz |
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par eau |
| Tête de mise au point | Tête de focalisation Bézier |
| Taille du point focal | |
| vitesse de coupe | 0 – 300 mm/s (réglable) |
| Épaisseur de coupe maximale | ≤12 mm (Variable selon le matériau) |
| Zone de travail X/Y | 500 × 600 mm (double plateforme) |
| Précision dimensionnelle | ≤20μm |
| Écaillage des bords |
Laser de division (source CO₂ RF)
| Article | Spécification |
| Type laser | Laser CO₂ RF |
| Pouvoir | 150 W (en option : 100 W / 120 W / 300 W) |
| Longueur d'onde | 10,6 μm |
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par eau |
| Taille du point focal | 3 mm (réglable de 2 à 5 mm) |
| Vitesse de fractionnement | 0 – 300 mm/s (réglable) |
Système de mouvement et de contrôle
| Article | Spécification |
| Type de lecteur | Moteur à entraînement direct + servomoteur axe Z |
| Plage de traitement | 600 × 500 mm |
| Plage de déplacement X/Y | X : 1400 mm / Y : 1800 mm |
| Course de l'axe Z | 50 mm |
| Vitesse de déplacement maximale | 600 mm/s |
| Précision de positionnement (X/Y) | ±3 μm |
| Précision de positionnement répétée (X/Y) | ±2μm |
| Plate-forme | Table de travail à double poste d'aspiration sous vide |
| Matériau de base | Granit pour l'amortissement des vibrations |
Vision et surveillance
| Article | Spécification |
| Caméra | Système de vision intelligent CCD 5MP |
| Éclairage | Adjustable Ring-Type Illuminant |
| Alignement | Reconnaissance automatique des contours et des points de repère |
| Logiciel | Préréglages des matériaux, surveillance des processus, détection des pannes |

Applications
- Découpe de la vitre de protection et de l'écran du smartphone
- Traitement des verres de montres et des cristaux de saphir
- Découpe de verre pour écrans et panneaux tactiles automobiles
- usinage des lentilles optiques et des modules de caméra
- Découpe de verre plat et de verre pour écrans LED
- Traitement des plaquettes et du verre semi-conducteur
- Personnalisation spéciale du verre et composants optiques de précision
- Traitement du verre haut de gamme pour l'électronique grand public

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