デュアルステーション式ピコ秒ガラスレーザー切断機

この機械は統合されています 同期された2台のワークステーション連続的な積み下ろしを可能にし、生産性を向上させる。 ピコ秒レーザー デリケートな材料の非熱切断を提供する一方、 CO₂レーザー 制御された分割を行い、クリーンな分離を実現します。
装備されている CCDスマートビジョンアライメント、 花崗岩製の土台を備えたモーションプラットフォーム、 そして ベジェ非接触フォーカスヘッドミクロンレベルの精度を実現します。 インテリジェント制御システム ピコ秒切断とCO₂分離の間でプロセスを自動的に切り替えることで、さまざまなガラスの厚さや形状において一貫性と効率性を確保します。

• デュアルレーザー光源による切断および分割 ピコ秒レーザーによる事前切断とRF CO₂レーザーによる分割切断を組み合わせることで、滑らかで欠けのない切断面を実現します。
• デュアルレーザーチャンネルスイッチング – 独立したベッセル赤外線およびCO₂チャンネルにより、低温処理と熱処理をシームレスに切り替えることができます。
• CCD自動位置決め 内蔵のCCDビジョンシステムにより、自動位置合わせ、エッジ検出、および欠陥認識が保証されます。
• デュアルステーションプラットフォーム ・交互作業台により、最小限のダウンタイムで連続生産が可能になります。
• 精密モーションシステム 花崗岩をベースとしたリニアモーターシステムにより、ナノレベルの振動安定性とミクロンレベルの精度を実現します。
• スマート制御システム 統合ソフトウェアがモーションコントロール、レーザー出力、およびモニタリングを調整し、最適なパフォーマンスを実現します。
• 適応型電力変調 ・ガラスの厚さや材質に応じて、出力を自動的に調整します。
• テーブルのサイズをカスタマイズ可能 – 600×700mm、1000×2500mm、1500×3000mmのサイズ展開があります。
• 効率的な冷却システム ・高度な水冷システムにより、連続運転時の温度安定性を維持します。
• テーパーレスでクリーンな切断 – 5μm未満のチッピングと20μm未満の寸法精度で、滑らかなエッジを保証します。

切断用レーザー（ピコ秒光源）

スプリッティングレーザー（RF CO₂光源）

モーション＆コントロールシステム

ビジョンとモニタリング

• スマートフォンカバーガラスとディスプレイパネルの切断
• 時計のレンズとサファイアクリスタルの加工
• 自動車用ディスプレイおよびタッチパネル用ガラスの切断
• 光学レンズおよびカメラモジュールのガラス加工
• 板ガラスおよびLEDディスプレイ用ガラスの切断
• ウェーハおよび半導体ガラスの加工
• 特殊ガラスのカスタマイズと精密光学部品
• 家電製品向けハイエンドガラス加工