파이버 F-세타 렌즈
설명
F-세타 렌즈는 정확성, 속도 및 균일한 에너지 분포가 중요한 갈보 기반 레이저 시스템에 필수적입니다.
광섬유 F-세타 렌즈는 1축 또는 2축 갈바노미터 미러와 함께 작동하여 넓은 스캐닝 영역에 걸쳐 레이저 빔의 빠르고 정밀한 위치 조정을 구현합니다.
각 렌즈는 다음과 같이 제조됩니다. 고품질 광학 유리 그리고 정밀 코팅 반사와 왜곡을 최소화하여 선명하고 또렷하며 안정적인 마킹 성능을 제공합니다.
다양한 초점 거리와 스캔 영역 크기로 제공되는 이 렌즈는 다양한 마킹, 조각 또는 절단 요구 사항에 탁월한 유연성을 제공합니다.
특징
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고정밀 광학 장치: 넓은 스캔 영역 전체에 걸쳐 균일한 초점을 제공하여 일관된 마킹 품질을 보장합니다.
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넓은 스캔 영역 옵션: 50×50mm부터 최대 300×300mm까지의 작업 영역을 지원합니다.
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저손실 AR 코팅: 전송 효율을 향상시키고 에너지 손실을 줄입니다.
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내구성 있는 하우징: 견고한 금속 본체와 안정적인 정렬을 위한 M85×1 장착 나사산.
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1064nm에 최적화됨: 마킹, 조각, 드릴링과 같은 파이버 레이저 응용 분야에 특화되어 설계되었습니다.
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다중 요소 광학 설계: 왜곡을 최소화하고 정확한 빔 형상화를 보장합니다.
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높은 전송 효율: 탁월한 코팅 기술이 적용된 정밀 광학 소자.
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긴 서비스 수명: 열, 먼지 및 기계적 진동에 강합니다.
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갈보 스캐너와 호환 가능: 1축 또는 2축 스캐닝 시스템과 완벽하게 호환됩니다.
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사용자 지정 옵션: 다음에서 이용 가능합니다:
매개변수
| 부품 번호 | 초점 거리(mm) | 허리 작업 (mm) | 스캔 영역(mm) | 스캔 각도(° 최대) | 입구 직경(mm) | 초점 크기(μm) | 미러 거리(mm) | 장착 나사산 |
| HY-SL-1064-50-63 | 63 | 78 | 50×50 | ±28° | 12 | 12 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-70-100 | 100 | 114.6 | 70×70 | ±28° | 12 | 16 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-90-130 | 130 | 143 | 90×90 | ±28° | 12 | 21 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-110-160 | 160 | 176 | 110×110 | ±28° | 12 | 26 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-140-210 | 210 | 230 | 140×140 | ±28° | 12 | 34 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-150-225 | 225 | 250 | 150×150 | ±28° | 12 | 34 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-175-254 | 254 | 284 | 175×175 | ±28° | 16 | 31 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-200-290 | 290 | 324 | 200×200 | ±28° | 16 | 31 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-220-330 | 330 | 346 | 220×220 | ±28° | 16 | 40 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-250-380 | 380 | 414 | 250×250 | ±28° | 16 | 46 | 16/16 | 엠85×1 |
| HY-SL-1064-300-420 | 420 | 467 | 300×300 | ±28° | 16 | 50 | 16/16 | 엠85×1 |
응용 프로그램
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파이버 레이저 마킹 및 조각 시스템
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레이저 절단 및 드릴링 기계
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PCB 비아홀 드릴링 및 미세가공
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3C 전자 및 반도체 공정
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의료기기 레이저 마킹
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정밀 광학 및 부품 에칭
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