전자 및 반도체

소형화의 미래를 가능하게 하다

전자 및 반도체 산업은 마이크론 및 서브마이크론 규모에서 작동하며, 아주 미세한 오차라도 장치 성능에 악영향을 미칠 수 있습니다. 레이저 가공은 이러한 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 하며, 정밀한 정확도, 최소한의 열영향부, 그리고 민감한 재료와의 호환성을 제공합니다.

~ 안에 반도체 제조레이저는 다음과 같은 용도로 사용됩니다. 웨이퍼 스크라이빙, 박막 패터닝, 그리고 마이크로비아 드릴링오염이나 파손의 위험이 있는 기계적 방법을 대체합니다. PCBA 생산레이저 마킹은 모든 보드와 부품에 손상 없이 고해상도 식별을 보장하며, 이는 제품 수명 주기 추적에 매우 중요합니다.

부상과 함께 IoT그리고 소형 센서레이저는 장치의 크기를 늘리지 않고도 고급 기능을 통합할 수 있도록 해줍니다. 레이저 트리밍은 저항기와 아날로그 부품을 미세 조정하는 데 사용됩니다. UV 레이저 시스템모바일 기기 및 스마트 웨어러블에 사용되는 플라스틱 하우징에 고대비 마킹을 가능하게 합니다.

다음과 같은 최첨단 애플리케이션의 경우 OLED 패널, 5G 모듈, 그리고 태양광 인버터레이저 기술은 성능과 생산 효율성을 모두 보장하여 전자 제품 가치 사슬의 핵심 도구로서의 입지를 강화합니다.