电子与半导体

实现微型化的未来

电子和半导体行业在微米和亚微米尺度上运作，即使是最细微的误差也会影响设备性能。激光加工在满足这些需求方面发挥着至关重要的作用，它能够提供精确的精度、最小的热影响区以及与敏感材料的兼容性。

在 半导体制造，激光用于 晶圆划线， 薄膜图案化， 和 微孔钻孔取代可能存在污染或破损风险的机械方法。在 PCBA生产，激光打标可确保对每个电路板和组件进行无损、高分辨率识别，这对于生命周期跟踪至关重要。

随着 物联网和 微型传感器激光器有助于集成高级功能，且不会增加器件尺寸。激光微调可用于微调电阻和模拟元件，同时 紫外激光系统可在移动设备和智能可穿戴设备所用的塑料外壳上进行高对比度标记。

对于尖端应用，例如 OLED面板， 5G模块， 和 太阳能逆变器，激光技术既保证了性能，又保证了生产效率，巩固了其作为电子价值链中支柱工具的地位。